增韌硅微粉是為增韌環(huán)氧樹脂而研制開發(fā)的一種電工級專用填料，通過對填充增韌硅微粉的環(huán)氧樹脂固化物的沖擊試驗,證明了增韌硅微粉對環(huán)氧樹脂具有明顯的增韌效果;初步探討了增韌硅微粉對環(huán)氧樹脂增韌的機理：橡膠分子在環(huán)氧樹脂體系中發(fā)生相分離，形成海島結構。即在環(huán)氧固化物的連續(xù)相中，形成一個不連續(xù)的橡膠顆粒分散相，以分散相形式存在的橡膠粒子可以中止裂紋、分枝裂紋、誘導剪切形變，從而提高環(huán)氧樹脂的斷裂韌性。這類增韌劑還會使固化物彈性模量降低，降低彈性模量可以降低內應力所用的活性增韌劑主要是合成橡膠類聚合物，如液體端羧基丁腈橡膠(CTBN )、端羥基丁腈橡膠 (HTBN）、液體無規(guī)羧基丁腈橡膠、端羥基聚丁二烯橡膠 (HTPB）聚醚彈性體、聚氨酯彈性體和硅橡膠等。