電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起機(jī)械支持，密封環(huán)境保護(hù)，散失電子元件的熱量等作用，并具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。電子封裝的三大主材料是基板材料、塑封料、引線框架及焊料。塑封料中，環(huán)氧塑封料（EMC）是國內(nèi)外集成電路封裝的主流，在EMC中，二氧化硅微粉含量占60％～90％。在電子封裝中，主要求集成電路封裝后高耐潮、低應(yīng)力、低α射線，耐浸焊和回流焊，塑封工藝性能好。針對(duì)這幾個(gè)要求，環(huán)氧塑封料必須在樹脂基體里摻雜無機(jī)填料(硅微粉)，現(xiàn)用的無機(jī)填料基本上都是硅微粉，具有降低塑封料的熱膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強(qiáng)度，降低封裝料成本等作用。