硅微粉產(chǎn)品系列比較復雜，應用十分廣泛。目前應用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉、活性硅微粉等五個品種。

（1）結晶型硅微粉 精選優(yōu)質石英礦，經(jīng)洗礦、破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的石英粉。結晶型硅微粉在覆銅板行業(yè)中的應用在國外起步較早，國內硅微粉廠家在2007年前后具備此種粉體的生產(chǎn)能力。

（2）熔融硅微粉  精選具有優(yōu)質晶體結構的石英原料，經(jīng)酸浸、水洗、風干、再經(jīng)高溫熔融、破碎、人工分揀，磁選、超細碎、分級等工藝精制而成的硅微粉。

（3）復合型硅微粉 又稱低硬度硅微粉。采用數(shù)種無機礦物經(jīng)精確配比熔制成無定型態(tài)玻璃體，經(jīng)破碎、磁選、超細碎、分級等工藝加工而成的硅微粉。

（4）球形硅微粉 球形二氧化硅是通過物理或化學方法生產(chǎn)加工獲得的、顆粒形貌為球形的無定型的硅微粉體材料，平均粒度可以從微米級到亞微米、納米級。

（5）活性硅微粉 即向硅微粉添加適量偶聯(lián)劑，在適當?shù)臏囟认赂男远傻墓栉⒎邸?/span>