(1)大有可為的超細(xì)結(jié)晶硅微粉。
目前，用于覆銅板的超細(xì)硅微粉平均粒徑為2-3微米。隨著基材向超薄化方向的發(fā)展，要求填料具有較小的粒度和較好的散熱性。未來，覆銅板將采用平均粒徑約為0.5-1微米的超細(xì)填料。結(jié)晶硅微粉將因其良好的導(dǎo)熱性而得到廣泛應(yīng)用。考慮到填料在樹脂中的分散性和上膠工藝的順利進(jìn)行，結(jié)晶硅微粉很可能與球形粉一起使用。雖然有很多導(dǎo)熱性比結(jié)晶硅微粉好的填料，比如氧化鋁球形粉，但是價(jià)格很高，以后很難被銅板廠家大規(guī)模使用。

(2)熔融硅微粉市場的快速發(fā)展。
隨著各種先進(jìn)通信技術(shù)的發(fā)展，各種高頻設(shè)備得到了廣泛的應(yīng)用，其市場每年以15-20的速度增長，這必將在一定程度上帶動(dòng)熔融硅微粉市場的快速發(fā)展。

(3)復(fù)合硅微粉市場穩(wěn)定。
目前，國內(nèi)大多數(shù)覆銅板制造商已經(jīng)開始使用復(fù)合硅微粉代替結(jié)晶硅微粉，并逐步提高其比例。未來兩年，復(fù)合硅微粉市場將飽和。硅微粉生產(chǎn)企業(yè)在提高產(chǎn)量的同時(shí)，也在不斷優(yōu)化產(chǎn)品指標(biāo)，為了進(jìn)一步減少鉆頭磨損，需要開發(fā)硬度較低的填料。

(4)樂觀的高端球形粉市場。
PCB基板材料正在迅速向薄形化方向發(fā)展，尤其是HDI多層板材料的薄形化更加突出。很多便攜式電子產(chǎn)品在不斷推廣其薄、輕、小和多功能的情況下，需要更多的PCB層和更薄的厚度。伴隨著電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向的發(fā)展，來HDI板的比重將明顯增加。同時(shí)，國內(nèi)IC載板項(xiàng)目也在全國許多地方推出。在良好的市場環(huán)境下，要求國內(nèi)硅微粉廠商推出純度高、流動(dòng)性高、膨脹系數(shù)低、粒度分布好的高端球形硅微粉產(chǎn)品。因此，球形硅微粉在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用前景值得期待。

(5)活性硅微粉市場。
活性硅微粉作為填料可以顯著提高覆銅板的一些性能。目前，市場上已經(jīng)有硅微粉制造商推出了活性硅微粉產(chǎn)品。但要想在覆銅板領(lǐng)域廣泛推廣使用活性粉，硅微粉廠家還有很長的路要走，不僅需要上游偶聯(lián)劑廠家的密切配合，還需要下游覆銅板廠家的配合。只要解決改性技術(shù)問題，活性硅微粉市場就值得期待。