硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)兩種，其中高填充比例技術(shù)多用于生產(chǎn)薄覆銅板。覆銅板常用的硅微粉填料有超細(xì)結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。
硅微粉覆銅板的指標(biāo)要求及發(fā)展趨勢(shì)。

(1)超細(xì)晶體硅微粉。
超細(xì)結(jié)晶硅微粉是經(jīng)洗礦、破碎、磁選、超細(xì)碎、分級(jí)加工而成的優(yōu)質(zhì)石英礦。結(jié)晶硅微粉在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用在國(guó)外起步較早。2007年左右，國(guó)內(nèi)硅微粉制造商具備生產(chǎn)這種粉末的能力，并迅速得到用戶(hù)的認(rèn)可。使用結(jié)晶硅微粉后，覆銅板的剛度、熱穩(wěn)定性和吸水率都有了很大的提高。隨著覆銅板市場(chǎng)的快速發(fā)展，結(jié)晶硅微粉的產(chǎn)量和質(zhì)量都有了很大的提高?？紤]到樹(shù)脂中填料的分散性和涂膠工藝的要求，結(jié)晶硅微粉必須經(jīng)過(guò)活性處理，然后與球形粉末一起使用，以避免與環(huán)氧樹(shù)脂混合時(shí)結(jié)塊，或填料粒徑過(guò)小導(dǎo)致膠液粘度急劇增加，導(dǎo)致上膠時(shí)玻璃纖維布浸潤(rùn)。

(2)熔融硅微粉。
熔化硅微粉是以天然應(yīng)時(shí)、高溫熔化冷卻的非晶態(tài)二氧化硅為主要原料，經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的微粉。其分子結(jié)構(gòu)從有序排列變?yōu)闊o(wú)序排列。由于純度高，線(xiàn)膨脹系數(shù)極低，電磁輻射性好，耐化學(xué)腐蝕等穩(wěn)定的化學(xué)特性，常用于生產(chǎn)高頻覆銅板。隨著高頻通信技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高頻覆銅板的需求越來(lái)越大，市場(chǎng)以每年15-20%的速度增長(zhǎng)，這必將帶動(dòng)熔融硅微粉需求的同步增長(zhǎng)。

(3)復(fù)合硅微粉。
復(fù)合硅微粉是以天然應(yīng)時(shí)等無(wú)機(jī)非金屬礦物(如氧化鈣、氧化硼、氧化鎂等)為原料，經(jīng)復(fù)合、熔化、冷卻、破碎、研磨、分級(jí)加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。復(fù)合硅微粉莫氏硬度在5左右，明顯低于純硅微粉。在印刷電路板(PCB)的加工過(guò)程中，它不僅可以減少鉆頭的磨損，還可以保持覆銅板的熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性。它是一種綜合性能優(yōu)異的填料。目前，國(guó)內(nèi)許多覆銅板制造商已經(jīng)開(kāi)始使用復(fù)合硅微粉代替普通硅微粉。

(4)球形硅微粉。
球形硅微粉是一種顆粒均勻、無(wú)銳角、比表面積小、流動(dòng)性好、應(yīng)力低、堆積重小的球形硅微粉材料。它添加到覆銅板生產(chǎn)原料中，可以大大增加填充量，降低混合材料系統(tǒng)的粘度，提高加工性能，提高涂膠玻璃纖維布的滲透性，降低環(huán)氧樹(shù)脂固化過(guò)程的收縮率，減少熱漲差，改善板材翹曲。